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【云論壇】直播｜《汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》解讀與汽車芯片測試挑戰(zhàn)
隨著網(wǎng)聯(lián)化、智能化技術(shù)的加速融合，中國的汽車芯片產(chǎn)業(yè)正在迅速發(fā)展，提升了產(chǎn)品覆蓋度、技術(shù)先進性和應(yīng)用成熟度。為促進汽車芯片產(chǎn)業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展，工業(yè)和信息化部發(fā)布了《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》。該指南明確了到2025年和2030年的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)目標(biāo)，提出了包括基礎(chǔ)性要求、電磁兼容、功能安全及信息安全在內(nèi)的30項以上重點標(biāo)準(zhǔn)，并計劃到2030年制定70項以上相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，以支撐汽車芯片技術(shù)和產(chǎn)品的前瞻性研發(fā)。指南旨在推動中國汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新，提升國際競爭力，構(gòu)建安全、科學(xué)、高效的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，特別強調(diào)了面對高電壓、高算力、高帶寬挑戰(zhàn)的測試需求，以及采用碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等第三代寬帶隙半導(dǎo)體器件在車載大功率應(yīng)用領(lǐng)域的重要性。
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