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電子元件可靠性全面解讀
2024-10-25 16:46:23· 來源：汽車零部件實驗
8、焊點的主要失效模式
●影響芯片鍵合熱疲勞壽命的因素
●芯片尺寸
尺寸越大，由熱膨脹導(dǎo)致的塑性應(yīng)變越大
●焊點形狀(鼓形壽命最低，腰鼓形最高)
影響焊點內(nèi)部的應(yīng)力分布和塑性應(yīng)變范圍
●界面的金屬間化合物
脆性的金屬間化合物可能影響疲勞壽命
●釬料合金的力學(xué)性能合金的蠕變特性是影響熱疲勞壽命的關(guān)鍵因素
9、封裝互連
●工藝可靠性
●生產(chǎn)組裝過程
由于焊前準(zhǔn)備、焊接過程及焊后檢測等設(shè)備條件的限制，以及焊接規(guī)范選擇的人為誤差，常造成焊接故障，如虛焊、焊錫短路及曼哈頓現(xiàn)象等
●服役過程
由于不可避免的沖擊、振動等也會造成焊點的機械損傷。
●過度的超聲波清洗也可能對焊點的可靠性有影響
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