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電子元件可靠性全面解讀
●當(dāng)熔融的焊錫與焊盤和元器件焊端金屬相接觸時，在界面會形成金屬間化合物(Inter metallic Compounds)0
8Ag0.7Cu
●由于金屬間化合物熔點高，晶體結(jié)構(gòu)對稱性較低，比較脆。
●優(yōu)點:金屬間化合物的形成是焊接質(zhì)量可靠的標(biāo)志良好的焊點連接(<3um)
CusSns
●缺點:過厚的金屬間化合物層的存在會導(dǎo)致焊點斷裂韌性和抗低周疲勞能力下降，從而導(dǎo)致焊點的可靠性降低。
●片狀的AgSn會對焊點延展性和抗疲勞造成不利影響。而它的形成取決于:
●Ag的濃度:高濃度Ag有利于AgSn的形成，故Ag的含量最好低于3wt%。
●冷卻速率:AgsSn的生長需要液相中Ag和Sn原子的擴散，相對較慢的冷卻速率會賦予AgSn生長的時間更長。
●Cu的含量:焊點中銅的含量會促進大片裝的生產(chǎn)。
9、溫度循環(huán)
●影響焊點長期可靠性的一個重要因素是焊點在溫度變化過程中的失效。在不斷的升降溫過程中，由于各種材料的熱膨脹系數(shù)(CTE)不同。使得焊料、基板承受不同的應(yīng)力應(yīng)變，導(dǎo)致器件變形。
焊點在溫度循環(huán)過程中反復(fù)的應(yīng)力應(yīng)變將導(dǎo)致焊點中裂紋的萌生和擴展，最終導(dǎo)致焊點的失效。
按IPC試驗標(biāo)準(zhǔn)，采取如下方法:
低溫: 0°C,10 分鐘1.
2高溫:100°℃ 10 分鐘
3降溫冷卻到低溫
整個循環(huán)時間約在一個小時左右
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