新能源汽車(chē)測(cè)試
HiL(Hardware-in-the-Loop)硬件在環(huán)仿真測(cè)試系統(tǒng)是以實(shí)時(shí)處理器運(yùn)行仿真模型來(lái)模擬受控對(duì)象的運(yùn)行狀態(tài),通過(guò)I/O接口與被測(cè)的ECU連接,對(duì)被測(cè)ECU進(jìn)行全方面的、系統(tǒng)的測(cè)試。從安全性、可行性和合理的成本上考慮,HiL硬件在環(huán)仿真測(cè)試已經(jīng)成為ECU開(kāi)發(fā)流程中非常重要的一環(huán),減少了實(shí)車(chē)路試的次數(shù),縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間和降低成本的同時(shí)提高ECU的軟件質(zhì)量,降低汽車(chē)廠的風(fēng)險(xiǎn)。
在新能源汽車(chē)這個(gè)全新的領(lǐng)域中,HiL硬件在環(huán)仿真測(cè)試對(duì)于三大核心電控系統(tǒng):整車(chē)控制系統(tǒng)、BMS電池管理系統(tǒng)、MCU電機(jī)控制器是非常重要的。但其高精度的實(shí)時(shí)性要求、大電壓大電流的安全性、信號(hào)接口的特殊屬性、以及系統(tǒng)的可擴(kuò)展性都使得傳統(tǒng)汽車(chē)電控系統(tǒng)的HiL硬件在環(huán)仿真測(cè)試系統(tǒng)無(wú)法解決。
意昂科技與歐美業(yè)內(nèi)專(zhuān)業(yè)公司建立了合作伙伴關(guān)系,為國(guó)內(nèi)汽車(chē)行業(yè)客戶提供新能源的HiL硬件在環(huán)仿真測(cè)試解決方案。意昂科技負(fù)責(zé)整套HiL系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、制造、集成、初驗(yàn)收、安裝調(diào)試、終驗(yàn)收和售后服務(wù)等,實(shí)施交鑰匙工程。
HiL系統(tǒng)整體架構(gòu):
HiL系統(tǒng)主要由三部分組成:硬件平臺(tái)、實(shí)驗(yàn)管理軟件和實(shí)時(shí)軟件模型。
1) 硬件平臺(tái):
HiL系統(tǒng)硬件平臺(tái)以NI公司的產(chǎn)品為主,提供多種實(shí)時(shí)處理器和I/O板卡,基于開(kāi)放的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),能確??蛻魧⒆钚碌腜C技術(shù)應(yīng)用于HiL測(cè)試系統(tǒng),始終滿足未來(lái)測(cè)試系統(tǒng)的要求。意昂科技同時(shí)提供多個(gè)成本低、體積小的HiL測(cè)試系統(tǒng)供客戶搭建小型系統(tǒng)選擇,其中CompactRIO(cRIO系列)是一種典型的低成本可重復(fù)配置的控制和采集系統(tǒng),也可以利用以太網(wǎng)與主控機(jī)箱連接,方便的實(shí)現(xiàn)對(duì)HiL系統(tǒng)I/O接口進(jìn)行擴(kuò)展 。
硬件平臺(tái)主要組成部分:實(shí)時(shí)處理器、I/O 接口、故障注入單元(FIU), 通信接口、FPGA模塊、負(fù)載模擬單元、信號(hào)調(diào)理單元、可編程電源、機(jī)柜和分線箱等。
2) 實(shí)驗(yàn)管理軟件:
HiL系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)管理軟件平臺(tái)以NI VeriStand 2010 為核心組建,與實(shí)時(shí)處理器通過(guò)以太網(wǎng)連接,配合LabVIEW, FPGA Module,
Real Time Module及其他豐富的功能擴(kuò)展包,用戶可進(jìn)行:
硬件配置管理
自主更新硬件資源
升級(jí)系統(tǒng)功能
從Simulink等第三方建模環(huán)境
中導(dǎo)入控制算法或系統(tǒng)模型
提供測(cè)試命令
創(chuàng)建可視化交互界面
靈活修改用戶界面
配置激勵(lì)生成
事件警報(bào)
完成測(cè)試自動(dòng)化
記錄數(shù)據(jù)
自動(dòng)分析數(shù)據(jù)和生成報(bào)告等
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