殘余應(yīng)力測(cè)量

殘余應(yīng)力測(cè)定
殘余應(yīng)力存在于所有的機(jī)械結(jié)構(gòu)中,有多種原因,例如加工工藝:
- 塑性變形或焊接
- 鑄件不均勻冷卻
- 鍛造工藝
- 噴涂
- 表面硬化
環(huán)芯法和鉆孔法
基于應(yīng)變片常用的兩種的殘余應(yīng)力測(cè)定技術(shù)是:環(huán)芯法和鉆孔法。
兩種方法的共同特點(diǎn)是,在工件上安裝應(yīng)變花后,通過(guò)鉆取或取芯的機(jī)械過(guò)程,殘余應(yīng)力狀態(tài)將發(fā)生變化。在這一過(guò)程中,殘余應(yīng)力得到釋放,通過(guò)應(yīng)變花測(cè)得過(guò)程前后應(yīng)變的變化情況,可以計(jì)算出殘余應(yīng)力。
采用環(huán)芯法,即是在應(yīng)變花周圍提取環(huán)形槽。

采用鉆孔法,即以 350000 轉(zhuǎn)左右的轉(zhuǎn)速,采用步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的銑刀進(jìn)行鉆孔。在這個(gè)過(guò)程中,應(yīng)變片花即可檢測(cè)到整個(gè)過(guò)程工件的應(yīng)變變化。

MTS3000 系統(tǒng)
鉆孔法可采用 SINT Technology(一家位于意大利佛羅倫薩的公司)提供的 MTS3000 系統(tǒng) 進(jìn)行。MTS3000 系統(tǒng) 帶有 HBM 提供的放大器,測(cè)量結(jié)果符合 ASTM E837 standard version 2013 標(biāo)準(zhǔn)(全球通用的殘余應(yīng)力標(biāo)準(zhǔn))。
MTS3000 系統(tǒng) 包括:
- 一種光學(xué)機(jī)械系統(tǒng)(物理法鉆孔)
- 電子控制單元(光學(xué)機(jī)械系統(tǒng)控制并采用 HBM quantumx 放大器進(jìn)行測(cè)量)
- 鉆孔操作與控制軟件(自動(dòng)鉆孔)
- 后處理軟件(使用不同的估值理論進(jìn)行數(shù)據(jù)后處理)


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