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怎樣挺過半導體測試中的苦日子？
2018-08-22 10:41:34· 來源：恩艾NI知道
半導體測試是NI的戰(zhàn)略性重點領域，我們有幸與這個行業(yè)眾多創(chuàng)新者密切合作。我們明白在這個行業(yè)中一直需要不斷提高芯片集成度，確保產(chǎn)品品質(zhì)，保持價格競爭優(yōu)勢，同時還需適應緊張市場周期才能取得成功。這樣的市場充滿了挑戰(zhàn)并激動人心。
怎樣幫助工程師挺過半導體測試中的苦日子？
我覺得這個問題得找在半導體測試領域有行業(yè)話語權(quán)的大咖來回答。——測試工程師小測
NI就是啊，對NI來說，半導體測試一直是NI的戰(zhàn)略性重點領域。——NI擁躉小N
何以見得？有圖有真相，得有理有據(jù)，令人信服才行——測試工程師小試
1 3組數(shù)據(jù)，揭開NI初心
500+
NI STS（非傳統(tǒng)ATE+PXI裝置）全球部署臺數(shù)（從2014年底至今）
1,400+
全球范圍銷售與技術(shù)支持團隊
2,100+
全球范圍內(nèi)R&D人員
無一不說明NI在半導體領域的穩(wěn)定投資與支持
2 CEO站臺力證半導體測試是NI的心頭好
一封來自CEO的信
半導體測試是NI的戰(zhàn)略性重點領域，我們有幸與這個行業(yè)眾多創(chuàng)新者密切合作。我們明白在這個行業(yè)中一直需要不斷提高芯片集成度，確保產(chǎn)品品質(zhì)，保持價格競爭優(yōu)勢，同時還需適應緊張市場周期才能取得成功。這樣的市場充滿了挑戰(zhàn)并激動人心。
NI CEO Alex Davern
為了使NI成為具有價值的測試設備供應商，我們需要清楚地理解我們的定位，幫助我們的客戶滿足他們的業(yè)務需求。我們從客戶那里獲得了許多反饋，我們也看到了在現(xiàn)有測試設備市場上的一些問題?？蛻粝Ｍ麖木哂心芰?，資源和長期投資遠見的供應商那里獲得競爭力。這個供應商不僅需要提供出色的技術(shù)能力，而且還要采取創(chuàng)新的商業(yè)模式，用更加全面的方案來打破現(xiàn)狀。
我們以軟件為中心的開放式平臺滿足了這方面的需求，并得到了來自充滿活動的生態(tài)圈的開發(fā)人員和工程師的支持，以確?？蛻臬@得成功。憑借高度集成的模塊化硬件和靈活的軟件，緊湊的外形，客戶可以構(gòu)建和部署研發(fā)測試等級的系統(tǒng)，并同時可滿足生產(chǎn)環(huán)境的要求。隨著測試需求的變化，基于NI平臺的解決方案可靈活地進行擴展，適應新的標準和協(xié)議，確保最低的總體擁有成本和最短的上市時間。
當我們展望半導體產(chǎn)業(yè)的未來時，我非常興奮。我們正處于下一代無線通信演進的前沿，物聯(lián)網(wǎng)每年都在不斷增加部署，自動駕駛的車輛也觸手可及。不同的技術(shù)在不斷地融合，我們的設備也會越來越智能。半導體行業(yè)在這些領域發(fā)揮著巨大的作用，憑借NI基于平臺的方法，技術(shù)能力和持續(xù)的投資，我們與您在半導體領域的合作將會有更獨特的定位，我想不出比我們的平臺更智能的測試方法。
——NI CEO Alex Davern
3 到底是如何靈活的測試方案讓CEO都親自背書
過去，許多半導體的檢驗與特性實驗室，都依賴機架堆疊儀器搭配大量的手動測試程序，而生產(chǎn)測試單位則使用完整、高效能的昂貴自動化測試設備ATE來完成。從實驗室到產(chǎn)線所采用的測試方法不同，很難能夠進行良好的關(guān)聯(lián)（correlation），使得整體的測試成本難以降低。
而NI，覆蓋實驗室特征分析、晶圓測試（WAT，CP，晶圓可靠性測試等）、FT測試以及SLT系統(tǒng)級測試的方案，不論是設計驗證、晶圓制造、封裝過程中或者封裝完成，針對RFIC、混合信號芯片、甚至是最新3D IC和系統(tǒng)級封裝（SiP）等不同測試類型和趨勢，NI通過統(tǒng)一的平臺和業(yè)界領先的儀器技術(shù)都可以幫助客戶提高測試速度，降低成本。
我覺得這個問題得找在半導體測試領域有行業(yè)話語權(quán)的大咖來回答。——測試工程師小測
NI就是啊，對NI來說，半導體測試一直是NI的戰(zhàn)略性重點領域。——NI擁躉小N
何以見得？有圖有真相，得有理有據(jù)，令人信服才行——測試工程師小試
1 3組數(shù)據(jù)，揭開NI初心
500+
NI STS（非傳統(tǒng)ATE+PXI裝置）全球部署臺數(shù)（從2014年底至今）
1,400+
全球范圍銷售與技術(shù)支持團隊
2,100+
全球范圍內(nèi)R&D人員
無一不說明NI在半導體領域的穩(wěn)定投資與支持
2 CEO站臺力證半導體測試是NI的心頭好
一封來自CEO的信
半導體測試是NI的戰(zhàn)略性重點領域，我們有幸與這個行業(yè)眾多創(chuàng)新者密切合作。我們明白在這個行業(yè)中一直需要不斷提高芯片集成度，確保產(chǎn)品品質(zhì)，保持價格競爭優(yōu)勢，同時還需適應緊張市場周期才能取得成功。這樣的市場充滿了挑戰(zhàn)并激動人心。
NI CEO Alex Davern
為了使NI成為具有價值的測試設備供應商，我們需要清楚地理解我們的定位，幫助我們的客戶滿足他們的業(yè)務需求。我們從客戶那里獲得了許多反饋，我們也看到了在現(xiàn)有測試設備市場上的一些問題?？蛻粝Ｍ麖木哂心芰?，資源和長期投資遠見的供應商那里獲得競爭力。這個供應商不僅需要提供出色的技術(shù)能力，而且還要采取創(chuàng)新的商業(yè)模式，用更加全面的方案來打破現(xiàn)狀。
我們以軟件為中心的開放式平臺滿足了這方面的需求，并得到了來自充滿活動的生態(tài)圈的開發(fā)人員和工程師的支持，以確?？蛻臬@得成功。憑借高度集成的模塊化硬件和靈活的軟件，緊湊的外形，客戶可以構(gòu)建和部署研發(fā)測試等級的系統(tǒng)，并同時可滿足生產(chǎn)環(huán)境的要求。隨著測試需求的變化，基于NI平臺的解決方案可靈活地進行擴展，適應新的標準和協(xié)議，確保最低的總體擁有成本和最短的上市時間。
當我們展望半導體產(chǎn)業(yè)的未來時，我非常興奮。我們正處于下一代無線通信演進的前沿，物聯(lián)網(wǎng)每年都在不斷增加部署，自動駕駛的車輛也觸手可及。不同的技術(shù)在不斷地融合，我們的設備也會越來越智能。半導體行業(yè)在這些領域發(fā)揮著巨大的作用，憑借NI基于平臺的方法，技術(shù)能力和持續(xù)的投資，我們與您在半導體領域的合作將會有更獨特的定位，我想不出比我們的平臺更智能的測試方法。
——NI CEO Alex Davern
3 到底是如何靈活的測試方案讓CEO都親自背書
過去，許多半導體的檢驗與特性實驗室，都依賴機架堆疊儀器搭配大量的手動測試程序，而生產(chǎn)測試單位則使用完整、高效能的昂貴自動化測試設備ATE來完成。從實驗室到產(chǎn)線所采用的測試方法不同，很難能夠進行良好的關(guān)聯(lián)（correlation），使得整體的測試成本難以降低。
而NI，覆蓋實驗室特征分析、晶圓測試（WAT，CP，晶圓可靠性測試等）、FT測試以及SLT系統(tǒng)級測試的方案，不論是設計驗證、晶圓制造、封裝過程中或者封裝完成，針對RFIC、混合信號芯片、甚至是最新3D IC和系統(tǒng)級封裝（SiP）等不同測試類型和趨勢，NI通過統(tǒng)一的平臺和業(yè)界領先的儀器技術(shù)都可以幫助客戶提高測試速度，降低成本。
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