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相約SEMICON，NI 曬出半導(dǎo)體測(cè)試方案全家福

2019-08-14 11:54:33·  來源：恩艾NI  
　
全球半導(dǎo)體界盛會(huì)SEMICON將于2019年3月20日~22日開幕，NI作為半導(dǎo)體測(cè)試測(cè)量行業(yè)的引領(lǐng)者，將在展會(huì)上重點(diǎn)展出一系列創(chuàng)新方案，包括STS系統(tǒng)、ADC/DAC測(cè)試系統(tǒng)、5
全球半導(dǎo)體界盛會(huì)SEMICON將于2019年3月20日~22日開幕，NI作為半導(dǎo)體測(cè)試測(cè)量行業(yè)的引領(lǐng)者，將在展會(huì)上重點(diǎn)展出一系列創(chuàng)新方案，包括STS系統(tǒng)、ADC/DAC測(cè)試系統(tǒng)、5G芯片測(cè)試系統(tǒng)等明星產(chǎn)品。
 
在SEMICON邂逅NI
2019年3月20~22日
上海新國(guó)際博覽中心
展位號(hào)：N1館1618號(hào)
 
SEMICON開展在即，先來細(xì)數(shù)NI將展出的吸引力指數(shù)爆表的產(chǎn)品。
 
01、NI半導(dǎo)體測(cè)試平臺(tái)
覆蓋從實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證到量產(chǎn)測(cè)試的全流程：
  • 實(shí)驗(yàn)室特征分析：NI平臺(tái)具有最佳實(shí)驗(yàn)室交互體驗(yàn)幫助工程師快速調(diào)試、分析，高性能高精準(zhǔn)同步PXI儀器保障測(cè)試能力，并與自動(dòng)化測(cè)試無縫對(duì)接。
  • 晶圓測(cè)試：NI覆蓋WAT，CP，晶圓可靠性測(cè)試等場(chǎng)景。NI fA級(jí)高性能源測(cè)量單元大幅提升晶圓測(cè)試通道密度及并行性、降低系統(tǒng)體積。
  • FT測(cè)試：NI平臺(tái)利用原有開放性和靈活性，與生產(chǎn)環(huán)境要求對(duì)接，高吞吐量測(cè)試特性提升測(cè)試效率、減低測(cè)試時(shí)間。
  • SLT系統(tǒng)級(jí)測(cè)試：通過系統(tǒng)協(xié)議級(jí)通信、異步并行測(cè)試、可擴(kuò)展的模塊化平臺(tái)減低系統(tǒng)級(jí)測(cè)試時(shí)間和成本。
02、Talos實(shí)驗(yàn)室工程Handler
該實(shí)驗(yàn)設(shè)備具有以下特點(diǎn)：
  • 全自動(dòng)
  • 支持三溫測(cè)試（溫度范圍：-60-175℃）
  • 溫度穩(wěn)定性高+/-0.5℃
  • 最高可達(dá)150公斤測(cè)試壓力
  • 自動(dòng)激光定位系統(tǒng)
  • 轉(zhuǎn)換配件更換時(shí)間少于五分鐘
  • 機(jī)械穩(wěn)定性好
03、NI 半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)STS
NI的半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng) (Semiconductor Test System, 簡(jiǎn)稱STS) 提供了可快速部署到生產(chǎn)的測(cè)試系統(tǒng)，適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)測(cè)試環(huán)境（實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證、晶圓級(jí)測(cè)試、FT測(cè)試等）。此外，PXI平臺(tái)開放式與模塊化的設(shè)計(jì)，使您可以獲得更強(qiáng)大的計(jì)算能力及更豐富的儀器資源，進(jìn)一步提升半導(dǎo)體測(cè)試效率，降低測(cè)試成本。
 
04、基于PXI的ADC/DAC測(cè)試方案
 
高性能儀器同步
  • 高性能：PXI儀器覆蓋高精度信號(hào)源、時(shí)鐘源、低噪聲電源，支持基于向量pattern的數(shù)字模塊，以及JESD204b等高速SerDes數(shù)字通道等儀器；
  • 高同步：PXI平臺(tái)保障多種儀器高精準(zhǔn)同步

交互式軟件體驗(yàn)
  • 最佳交互體驗(yàn)：NI InstrumentStudio簡(jiǎn)單上手完成儀器配置、結(jié)果顯示、報(bào)告生成等；
  • NI軟件平臺(tái)無縫銜接交互式GUI、測(cè)試模塊開發(fā)、自動(dòng)化程序?qū)?，方便自?dòng)化測(cè)試開發(fā)。
可擴(kuò)展標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)平臺(tái)
  • 高可擴(kuò)展性：模塊化PXI儀器，可以輕松擴(kuò)展測(cè)試接口、提高測(cè)試性能、增加處理能力；
  • 標(biāo)準(zhǔn)化平臺(tái)：PXI平臺(tái)作為標(biāo)準(zhǔn)化的工業(yè)測(cè)試平臺(tái)，兼容第三方儀器。
05、電源管理芯片性能測(cè)試
  • 高性能儀器應(yīng)對(duì)測(cè)試挑戰(zhàn)
NI特有的高性能源表（Source Measurement Unit），滿足電源管理芯片對(duì)于精度、測(cè)量速度的要求。使用ATE級(jí)別的數(shù)字模式儀器（Digital Pattern Instrument），利用數(shù)字模式編輯軟件，輕松完成數(shù)字測(cè)試，并且Pattern 和代碼均可復(fù)用在量產(chǎn)測(cè)試中。
  • 模塊化架構(gòu)適應(yīng)集成化趨勢(shì)
電源管理芯片功能集成度越來越高，除了DC/DC轉(zhuǎn)換電路，還可能包含RF，USB，LDO等模塊，利用PXI平臺(tái)的模塊化架構(gòu)，可以使用同一平臺(tái)應(yīng)對(duì)不同功能PMIC的測(cè)試需求，大幅度降低測(cè)試設(shè)備投入成本，開發(fā)成本及學(xué)習(xí)成本。

06、最新5G射頻芯片測(cè)試方案
NI自5G原型階段深度參與，和業(yè)界射頻領(lǐng)先用戶合作，通過NI軟硬件平臺(tái)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模天線、毫米波頻段等5G重點(diǎn)方向的原型平臺(tái)設(shè)計(jì)。NI以軟件為中心的模塊化儀器，在5G芯片商用化的今天充分保證最新5G標(biāo)準(zhǔn)RFIC的測(cè)試要求。
07、 I2C，SPI驗(yàn)證方案
除了以上展品，您還能在NI的眾多partner展位上看到NI的其他產(chǎn)品（非常多，到了現(xiàn)場(chǎng)就知道了）。 
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