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智能底盤技術(shù)路線圖框架
算法方面，2025年面向L3使用場景實現(xiàn)多車緊急協(xié)同制動，2030年面向L4使用場景實現(xiàn)極端路面、輪胎附著極限工況等多車協(xié)同制動。
硬件方面，2025年關(guān)鍵部件兼容、性能國際一流，耐熱達到量產(chǎn)水平；2030年可靠性和壽命達到國際一流水平。
軟硬分離方面，2025年與電機控制相關(guān)、車載狀態(tài)估計、傳感等軟件集成域控；2030年軟件集成到域控或中央控制器。
（4）線控轉(zhuǎn)向系統(tǒng)板塊
路線圖涉及的是方向盤與轉(zhuǎn)向執(zhí)行沒有直接機械連接的系統(tǒng)。
2025年目標(biāo)：線控轉(zhuǎn)向在高端車型實現(xiàn)批量應(yīng)用，最高滿足L3安全需求；具備關(guān)鍵零部件、控制策略的研發(fā)能力；關(guān)鍵部件產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。
2030年目標(biāo)：線控轉(zhuǎn)向應(yīng)用形成市場規(guī)模，最高滿足L4安全需求；具備全部零部件、控制策略、故障診斷的研發(fā)能力；全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。
路徑是，應(yīng)對L3自動駕駛需求，采用六相電機、驅(qū)動電路冗余；應(yīng)對L4自動駕駛需求，采用六相電機、雙ECU冗余；應(yīng)對L5自動駕駛需求，雙電機及控制系統(tǒng)冗余。
（5）開發(fā)與測試平臺板塊
2025年目標(biāo)：完成數(shù)字化智能底盤1.0模型，支撐性能驗證、功能安全驗證；形成系統(tǒng)開發(fā)與測試平臺架構(gòu)；能夠支撐多個代表性整車企業(yè)典型車型的開發(fā)；平臺關(guān)鍵技術(shù)自主可控。
2030年目標(biāo)：完成數(shù)字化智能底盤2.0模型，支撐部件到整車研發(fā)全鏈條，實現(xiàn)商業(yè)化；開發(fā)與測試技術(shù)能力達到國際先進水平；平臺實現(xiàn)大面積推廣，形成產(chǎn)業(yè)。
開發(fā)測試平臺的路徑是，采用基于模型的路徑，從流程體系、評價體系、工具鏈、平臺系統(tǒng)四方面，促進智能底盤研發(fā)能力和水平的整體提升，包括提升開發(fā)過程理解水平、指標(biāo)水平和創(chuàng)新能力，提升測試過程數(shù)據(jù)積累、協(xié)同能力、驗證效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
（6）標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范板塊
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