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廣汽否認(rèn)未來汽車芯片半數(shù)將由格力替代
廣汽集團(tuán)于2026年1月20日通過官方微博發(fā)布澄清聲明，針對近期網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)散的“未來廣汽汽車芯片中有一半將由格力產(chǎn)品替代”的傳聞進(jìn)行了正式辟謠，明確指出該類說法并不符合事實(shí)。官方強(qiáng)調(diào)，目前雙方尚無具體芯片采購或替代安排的定案，如有相關(guān)合作落地，將會在第一時間通過官方渠道予以公告，呼吁公眾謹(jǐn)慎對待未經(jīng)核實(shí)的信息。
這一澄清源于1月15日的一次企業(yè)交流活動，當(dāng)日廣汽集團(tuán)董事長馮興亞率代表團(tuán)訪問格力電器，就產(chǎn)業(yè)協(xié)同與生態(tài)融合等議題與格力董事長董明珠及管理層進(jìn)行了會談。據(jù)報(bào)道，在向董明珠介紹廣汽昊鉑A800車型時提及該車型集成了1004顆國產(chǎn)芯片，董明珠隨后以輕松語氣表示“將來有500個是我的”，此言一經(jīng)傳播便被部分渠道誤讀為雙方已就芯片供應(yīng)達(dá)成實(shí)質(zhì)性協(xié)議。
官方聲明明確指出，此次交流的核心內(nèi)容聚焦于“人車家”智慧生態(tài)的融合方向，是圍繞產(chǎn)業(yè)協(xié)同與技術(shù)協(xié)作的大背景進(jìn)行的探討，而非針對汽車芯片采購比例或替代計(jì)劃的技術(shù)或商業(yè)協(xié)議。廣汽強(qiáng)調(diào)，關(guān)于雙方任何具體合作推進(jìn)情況，均應(yīng)以官方發(fā)布為準(zhǔn)，不應(yīng)憑借非官方傳播的片段或揣測來形成結(jié)論。
就技術(shù)背景而言，格力電器近年來在半導(dǎo)體領(lǐng)域尤其是碳化硅（SiC）芯片方面持續(xù)布局。公開資料顯示，格力自2018年啟動芯片設(shè)計(jì)工作，在2023年設(shè)立專注碳化硅芯片研發(fā)與生產(chǎn)的電子元器件公司，其珠海工廠已建成6英寸碳化硅晶圓產(chǎn)線，具備每年約24萬片的生產(chǎn)能力，并在2025年前累計(jì)實(shí)現(xiàn)超3億顆芯片銷量。
在新能源汽車電力電子架構(gòu)中，碳化硅芯片因其優(yōu)異的電學(xué)性能正受到更多關(guān)注。與傳統(tǒng)硅基功率器件相比，碳化硅器件具有更低的開關(guān)損耗和更高的熱導(dǎo)特性，在電驅(qū)動系統(tǒng)中可顯著提升功率轉(zhuǎn)換效率和系統(tǒng)能量密度，這對于提升電機(jī)驅(qū)動效率與電池續(xù)航表現(xiàn)具有實(shí)際意義。雖然當(dāng)前格力的芯片主要面向家電與部分新能源應(yīng)用，但其技術(shù)儲備正逐步向高性能功率半導(dǎo)體方向拓展，這也是產(chǎn)業(yè)界普遍關(guān)注其潛在跨行業(yè)應(yīng)用能力的原因之一。
此次澄清事件反映出在當(dāng)前新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈深化本土化與跨領(lǐng)域協(xié)同的大趨勢下，技術(shù)合作與商業(yè)合作的邊界仍需通過官方溝通渠道來明確。隨著車企對高效電力電子器件的技術(shù)需求增長，圍繞汽車核心芯片的產(chǎn)業(yè)合作探討將更加多元化，但目前就廣汽與格力之間是否形成特定采購或替代機(jī)制，仍需等待雙方通過正式公告發(fā)布進(jìn)一步信息。
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