X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描(CT)作為一種創(chuàng)新且靈活的非接觸式測(cè)量技術(shù)可用于實(shí)時(shí)對(duì)工業(yè)零部件進(jìn)行尺寸測(cè)量。
例如,增材制造(3D 打?。┲惖男屡d制造技術(shù)會(huì)產(chǎn)生復(fù)雜且不可訪問(wèn)的內(nèi)部特性。由于對(duì)3D打印零部件的要求越來(lái)越高,工業(yè)CT是業(yè)界公認(rèn)的驗(yàn)證和分析其產(chǎn)品的方法。
之所以CT能在現(xiàn)代工業(yè)領(lǐng)域發(fā)揮舉足輕重作用的重要原因之一是其可以對(duì)多種不同的應(yīng)用過(guò)程及在不同產(chǎn)品周期的多個(gè)階段進(jìn)行定量分析,從而使設(shè)計(jì)研發(fā)人員實(shí)時(shí)評(píng)估產(chǎn)品是否符合設(shè)計(jì)要求并不斷優(yōu)化產(chǎn)品和制造過(guò)程。
CT測(cè)量過(guò)程
X射線工業(yè)CT的工作原理是基于X射線在被檢測(cè)物體中的傳播以及對(duì)多個(gè)射線照相投影(X射線照相)的獲取,這些射線照相投影包含有關(guān)穿過(guò)對(duì)象的X射線衰減和吸收的信息。然后,使用專用軟件(例如北極星成像NSI efX-CT)來(lái)重建掃描零件的3D模型,以從獲取的投影中表征其整個(gè)內(nèi)部和外部特征。
在執(zhí)行識(shí)別對(duì)象表面的“表面確定”步驟之后,可以對(duì)3D CT模型進(jìn)行尺寸分析。
X射線CT測(cè)量過(guò)程的主要步驟
使用CT可以對(duì)整個(gè)工件進(jìn)行高精度的整體測(cè)量,而無(wú)需任何形式的接觸,切割或破壞。而且,所有這些都可以結(jié)合材料檢測(cè)和尺寸質(zhì)量控制通過(guò)一次掃描完成。
工業(yè)壓鑄件的尺寸分析
工業(yè)壓鑄件的孔隙率分析。
與傳統(tǒng)測(cè)量技術(shù)相比,CT的優(yōu)勢(shì)
以下是CT與傳統(tǒng)測(cè)量技術(shù)相比的主要優(yōu)點(diǎn)的概述:
- 一次掃描即可全面測(cè)量組件和材料檢測(cè)
- 以無(wú)損方式對(duì)內(nèi)部或不可訪問(wèn)特征進(jìn)行尺寸分析
- 可對(duì)變形部件進(jìn)行測(cè)量
- 組件分析(如處于組裝狀態(tài)的組件)
- 不論表面顏色,反射率和斜率如何均可進(jìn)行尺寸測(cè)量
- 在短時(shí)間內(nèi)可獲取密集的體積測(cè)量信息
逆向工程
NSI 4D CT示例:電子連接器
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您將了解到:
- 如何在3D打?。ˋM)流程的研發(fā)和鑒定階段應(yīng)用CT的重要細(xì)節(jié)
- CT如何幫助評(píng)估試樣和產(chǎn)品材料特性之間的相關(guān)性
- CT在驗(yàn)證特定3D打印產(chǎn)品中的應(yīng)用
- CT計(jì)量學(xué)在評(píng)估內(nèi)部和外部3D打印產(chǎn)品功能中的使用
- 如何使用CT來(lái)改進(jìn)和驗(yàn)證3D打印的現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)測(cè)方法
美國(guó)北極星成像公司(NSI)在中國(guó)蘇州建立的亞太X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描設(shè)備演示和檢測(cè)服務(wù)實(shí)驗(yàn)室,配置了全球最尖端的多功能型X5000工業(yè)CT設(shè)備(掃描區(qū)域0.8m x 1.2m),可以覆蓋從小型到大型等各類工件的掃描應(yīng)用,幫助用戶開(kāi)發(fā)和優(yōu)化特殊掃描應(yīng)用的解決方案并提供檢測(cè)服務(wù),技術(shù)咨詢及支持等。