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工程師課程筆記 | PCB應(yīng)變測量的基本流程

2022-03-23 14:52:46·  來源:HBM測試與測量  
 
為什么要進(jìn)行PCB(印刷電路板)測試?談到PCB測量的必要性,我們首先一起了解下“1-10-100法則”,它講的是在設(shè)計(jì)階段花1塊錢能解決的問題,在制造階段要用至少1

為什么要進(jìn)行PCB(印刷電路板)測試?
談到PCB測量的必要性,我們首先一起了解下“1-10-100法則”,它講的是在設(shè)計(jì)階段花1塊錢能解決的問題,在制造階段要用至少10倍成本來糾錯(cuò),如果缺陷流出到顧客,則至少要花100倍成本來糾錯(cuò)。也就是說, 發(fā)現(xiàn)缺陷晚了一步,需要花費(fèi)的成本將成指數(shù)倍上升。PCB經(jīng)常暴露在高的機(jī)械和熱負(fù)荷下,尤其是集成到整車中以后,一旦損壞,將伴隨著高昂的召回成本。
比如在PCB的制造過程中,可能受到的風(fēng)險(xiǎn):
  • 很多元器件安裝時(shí)會(huì)產(chǎn)生彎曲和變形;
  • 貼裝SMD/SMT/THD/THT/PTH也會(huì)產(chǎn)生變形;
  • 球陣列的BGA焊點(diǎn)會(huì)因?yàn)閼?yīng)力導(dǎo)致裂紋和焊料脫落;
  • 分板過程中的瞬態(tài)應(yīng)變峰值;
  • 不斷疊加的機(jī)械應(yīng)力,每道生產(chǎn)工序都會(huì)產(chǎn)生應(yīng)變;
  • 由于工藝等其它步驟中的高彎曲應(yīng)力導(dǎo)致SMD電容器損壞;
  • ICT/FCT測試期間測試探針的硬接觸力……
比如在PCB運(yùn)輸和運(yùn)行過程中,可能受到的風(fēng)險(xiǎn):
  • 機(jī)械負(fù)載(靜態(tài)不變)
  • 震動(dòng)、彎曲(動(dòng)態(tài)交變)
  • 熱膨脹導(dǎo)致裂紋的熱效應(yīng)
為什么用應(yīng)變片進(jìn)行PCB測試?
  • 其他方法比如FEA等數(shù)值模擬方法是基于數(shù)學(xué)模擬的方法,范圍是有限的。零部件材料多樣化,元器件連接方式的不同,焊接點(diǎn)焊料的多少等原因?qū)е潞茈y生成數(shù)模。
  • CT、X射線、拍照的方法不足以檢查機(jī)械沖擊的影響,并且這些方法也非常昂貴。
  • 因此應(yīng)變片的測量方法是最適合用于測量PCB的變形。部分公司已經(jīng)開始PCBA應(yīng)變仿真方向的研究和探索。
如何進(jìn)行PCB的應(yīng)變測試:
1)評估測試工位:哪些工位會(huì)產(chǎn)生應(yīng)變,比如分板、ICT
2)選擇PCBA測量點(diǎn):哪些位置是受力點(diǎn),選擇測量點(diǎn)
3)制定測試計(jì)劃:根據(jù)測量點(diǎn)制定測試計(jì)劃
4)準(zhǔn)備測試樣片:準(zhǔn)備相應(yīng)的PCB樣板,哪個(gè)樣片測哪些工位
5)應(yīng)變片安裝:
  • 選擇測量點(diǎn)并標(biāo)記
  • 清洗測量點(diǎn)
  • 打磨測量點(diǎn)
  • 清洗測量點(diǎn)
  • 準(zhǔn)備應(yīng)變片
  • 粘貼應(yīng)變片
  • 焊接漆包線
  • 焊接連接導(dǎo)線
  • 連接插頭
  • 檢查應(yīng)變片初始零點(diǎn)
6)采集系統(tǒng)鏈接和配置:貼好應(yīng)變片以后,連接采集器
7)采集測試數(shù)據(jù):對不同工位進(jìn)行數(shù)據(jù)采集
8)分析測試數(shù)據(jù)
Tips
* RF91微型三柵應(yīng)變花非常適合用于PCB測試,尤其適合未知應(yīng)變方向的測試。
* 如何安裝應(yīng)變片:
  • 安裝點(diǎn)必須是一個(gè)平面(即PCB板上),以確保應(yīng)變片有良好的附著力;
  • 使用銑刀去除板層上的綠油,或者用砂紙(200-600目)去除,能看到下方的銅,留出20*20mm左右的空間;
  • 用合適清潔劑清潔粘合面,比如HBM RMS1
  • 用Z70快干膠粘貼應(yīng)變片










* 如何選擇測量點(diǎn):
  • PCB上的應(yīng)力狀態(tài)大多未知,且機(jī)械形變非常復(fù)雜
  • 通常選IC的直角位置,大多時(shí)候是很關(guān)鍵的應(yīng)變測量點(diǎn)
  • 電路板的受力大的區(qū)域(例如靠近電容器的區(qū)域),更大的原件會(huì)導(dǎo)致PCB的剛度增加
  • 靠近連接件的區(qū)域(焊點(diǎn)容易失效),一些靠近接插件附件的元器件也非常容易失效
* HBM提供的標(biāo)準(zhǔn)PCB測試套件
PCB測試套件
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