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汽車芯片行業(yè)深度報(bào)告

2019-01-31 22:39:02·  來源：智車科技  
　
高通汽車遠(yuǎn)程信息處理解決方案，支持豐富的車載互聯(lián)體驗(yàn)，將車輛、行人、道路基礎(chǔ)設(shè)施和云連接。
1) 高通車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)最早2019年量產(chǎn)。汽車到汽車(V2V)通信，通過專用短距離通信(DSRC)，支持自動(dòng)駕駛、避免碰撞;
2) 汽車到基礎(chǔ)設(shè)施(V2I)通信，通過短程通信(DSRC)或遠(yuǎn)程通信(蜂窩技術(shù))，提供安全信息、路況信息;
3) 汽車到行人(V2P)通信，行人可收到智能手機(jī)應(yīng)用程序或聯(lián)網(wǎng)可穿戴設(shè)備的提醒，避免碰撞;4)汽車到云端(V2C)通信，基于云端提供安全、信息、娛樂與互聯(lián)汽車服務(wù)等功能。
高通推出車聯(lián)網(wǎng)芯片組，支持LTE及DSRC車聯(lián)網(wǎng)驍。
驍龍X5LTE支持LTE車聯(lián)網(wǎng)，速度可達(dá)4類，下行速率為150Mbps，上行速度為50Mbps。驍龍X12LTE支持速度高達(dá)10類，支持下行速率高達(dá)60MHz3xCA(450Mbps)到網(wǎng)絡(luò)上行鏈路中的40MHz2xCA(100Mbps)。
驍龍X16LTE調(diào)制解調(diào)器支持高達(dá)1Gbps的峰值下載速度，有助于滿足下一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車的連接需求和使用案例，包括高清地圖更新、實(shí)時(shí)交通和路況信息的連接導(dǎo)航、軟件升級(jí)、Wi-Fi熱點(diǎn)和多媒體流。
此外，高通于2017年9月推出了基于第三代合作伙伴計(jì)劃(3GPP)版本14規(guī)范的全球首款蜂窩車到車(C-V2X)商用解決方案，高通9150C-V2X芯片組。
該芯片組包括運(yùn)行智能交通系統(tǒng)(ITS)V2X堆棧的應(yīng)用處理器以及硬件安全模塊(HSM)，預(yù)計(jì)在2018年下半年上市，最早于2019年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并向車廠供貨。
C-V2X同時(shí)支持DSRC和LTE通信，為車輛提供周圍環(huán)境信息、非視距(NLOS)場(chǎng)景下的信息。
功能芯片:技術(shù)較為成熟，格局穩(wěn)中有變
功能芯片市場(chǎng)較為成熟、格局較為穩(wěn)定。據(jù)StrategyAnalytics統(tǒng)計(jì)，2016年全球車載MCU安裝量超25億，平均每輛汽車安裝25~30個(gè)MCU。
2016年全球汽車MCU市場(chǎng)TOP5分別為恩智浦(14%)、英飛凌(11%)、瑞薩電子(10%)、意法半導(dǎo)體(8%)、德州儀器(7%)。
相比于消費(fèi)芯片及一般工業(yè)芯片，汽車芯片的工作環(huán)境更為惡劣:溫度范圍可寬至-40~155°C、高振動(dòng)、多粉塵、電磁干擾等。由于涉及人身安全問題，汽車芯片對(duì)于可靠性及安全性的要求也更高，一般設(shè)計(jì)壽命為15年或20萬公里。“車規(guī)級(jí)”芯片需要經(jīng)過嚴(yán)苛
的認(rèn)證流程，包括可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100、質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS16949、功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262等。
一款芯片一般需要2~3年時(shí)間完成車規(guī)認(rèn)證并進(jìn)入整車廠供應(yīng)鏈;而一旦進(jìn)入之后，一般也能擁有長(zhǎng)達(dá)5-10年的供貨周期。高安全與高可靠性標(biāo)準(zhǔn)、長(zhǎng)供貨周期、與中下游零部件廠商和整車廠長(zhǎng)久的合作關(guān)系是目前汽車芯片格局穩(wěn)定的主要原因。
功能芯片市場(chǎng)格局亦存變數(shù):
1) 傳統(tǒng)功能芯片廠商在保持原有份額的基礎(chǔ)上，積極拓展主控芯片，如恩智浦Bluebox、英飛凌Aurix、瑞薩R-Car等;
2) 功能芯片廠商之間通過兼并收購整合優(yōu)勢(shì)，如恩智浦收購飛思卡爾、英飛凌意圖收購意法半導(dǎo)體等;
3) 半導(dǎo)體巨頭亦希望通過收購功能芯片廠商獲取車載技術(shù)及渠道經(jīng)驗(yàn)，如英特爾收購Mobileye，高通曾意圖收購恩智浦等。
恩智浦:提供完整汽車半導(dǎo)體解決方案，Bluebox平臺(tái)支持L4級(jí)自動(dòng)駕駛。
英飛凌:覆蓋集成電路與功率半導(dǎo)體，視覺及雷達(dá)芯片支持ADAS功能。
汽車電子布局:英飛凌汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品覆蓋車身半導(dǎo)體、汽車安全、底盤總成、動(dòng)力總成、混合動(dòng)力汽車和電動(dòng)車、有源天線等。
自動(dòng)駕駛平臺(tái):英飛凌推出Aurix自動(dòng)駕駛域控制器，可完成傳感器信號(hào)融合(雷達(dá)、攝像頭、超聲波和激光雷達(dá))、計(jì)算最佳駕駛策略，并觸發(fā)汽車中的執(zhí)行器，支持增強(qiáng)型ADAS功能，如交通輔助、自主避障等。
視覺芯片:可實(shí)現(xiàn)車道偏離預(yù)警、前向碰撞預(yù)警、交通標(biāo)志識(shí)別、行人識(shí)別等ADAS功能。
雷達(dá)芯片:1)77GHz遠(yuǎn)程雷達(dá)系統(tǒng)，采用SiGe(硅鍺)技術(shù)保證高頻功能和耐用性，可用于避撞系統(tǒng);2)24GHz近/中程雷達(dá)系統(tǒng)，同樣采用SiGe(硅鍺)技術(shù)，可用于盲點(diǎn)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)。
車內(nèi)3D攝像頭芯片:英飛凌推出3D圖像傳感器芯片Real3系列產(chǎn)品，采用飛行時(shí)間(ToF)相機(jī)測(cè)量3D環(huán)境，可識(shí)別駕駛員行為并將此信息傳遞給ADAS，還可以提升HMI體驗(yàn)如手勢(shì)識(shí)別等。
瑞薩:多品類車載MCU和SoC，R-Car平臺(tái)支持L4級(jí)自動(dòng)駕駛。
汽車電子布局:瑞薩汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品覆蓋片上系統(tǒng)(SoC)、電源管理、電池管理、功率器件、通信器件、視頻和顯示等。
自動(dòng)駕駛平臺(tái):瑞薩推出自動(dòng)駕駛SoCR-Car，采用ARMCPU和PowerVRGPU，可擴(kuò)展的硬件平臺(tái)可覆蓋入門級(jí)(R-CarE系列)、中級(jí)(R-CarM系列)及高級(jí)(R-CarH系列)，支持多種開源軟件(安卓、QNX、Linux、Windows、Genivi等)。
此外，還有車外攝像頭芯片(R-CarV系列)、車內(nèi)攝像頭芯片(R-CarT系列)、智能座艙芯片(R-CarD系列)、車聯(lián)網(wǎng)芯片(R-CarW系列)等。
意法半導(dǎo)體:安全主導(dǎo)的半導(dǎo)體制造商，ADAS產(chǎn)品覆蓋視覺、雷達(dá)、車聯(lián)網(wǎng)。
汽車電子布局:
意法半導(dǎo)體的汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品覆蓋高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)ADAS、車身舒適系統(tǒng)、底盤和安全系統(tǒng)、新能源汽車、娛樂系統(tǒng)、移動(dòng)服務(wù)、動(dòng)力系統(tǒng)、通信和網(wǎng)絡(luò)等。
視覺芯片:
可用于前視、后視、側(cè)視、以及車內(nèi)攝像頭的信號(hào)處理。此外，意法半導(dǎo)體與Mobileye合作開發(fā)EyeQ系列芯片，負(fù)責(zé)芯片制造技術(shù)、專用存儲(chǔ)器、高速接口電路和系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)，以及總體安全架構(gòu)設(shè)計(jì)。
雷達(dá)芯片:
1) 77GHz遠(yuǎn)程雷達(dá)系統(tǒng)，STRADA770單芯片收發(fā)器，可覆蓋76-81GHz，可用于自適應(yīng)巡航ACC、自動(dòng)制動(dòng)AEB、碰撞預(yù)警FCW、換道輔助LCA、行人檢測(cè)PD等功能;
2) 24GHz短程雷達(dá)系統(tǒng)，STRADA431芯片，包含一個(gè)發(fā)射器和三個(gè)接收器，適用于盲區(qū)檢測(cè)BSD、換道輔助LCA、泊車輔助PA、倒車側(cè)方檢測(cè)RCTA、碰撞緩解制動(dòng)CMB等。
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