網(wǎng)絡(luò)研討會 | 12月24日(立訊)MEMS揚(yáng)聲器的電聲學(xué)測試,點(diǎn)擊立刻報(bào)名
研討會主題:
MEMS揚(yáng)聲器的電聲學(xué)測試與HBK電聲測量技術(shù)和測量方案
研討會內(nèi)容:
來自HBK的電聲應(yīng)用專家戴斌先生將介紹HBK電聲測量的最新技術(shù)和電聲測量系統(tǒng),包括硬件組成及軟件功能。
來自立訊集團(tuán)的袁世明先生將簡要介紹今年6月發(fā)布的MEMS揚(yáng)聲器測試團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn),以及如何基于HBK的典型測試系統(tǒng)實(shí)施相關(guān)測試。
研討會時間
2024年12月24日(周二)下午15:00
費(fèi)用 免費(fèi)
備注
研討會將通過網(wǎng)絡(luò)直播的方式進(jìn)行,請自備具備上網(wǎng)條件的電腦
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