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重磅！東風汽車重大突破
芯片被譽為汽車的“大腦”，而微控制單元（MCU）芯片則是其中的核心，負責接收信息、發(fā)出指令，協(xié)調其他芯片以控制車輛并確保其性能。近些年，國內汽車芯片領域取得了顯著進展，但在動力系統(tǒng)、底盤控制等對安全性和復雜控制有高要求的高性能MCU芯片方面，仍存在空白。這一狀況即將迎來改變。
近日，東風汽車成功完成了其自主研發(fā)的高性能車規(guī)級微控制單元（MCU）芯片DF30的首次流片驗證，標志著我國在汽車核心芯片領域取得了重要突破。
DF30芯片基于自主開源的RISC-V多核架構，采用國內40納米車規(guī)工藝制造，實現(xiàn)了從設計、制造到封裝測試的全流程國產(chǎn)化閉環(huán)。 該芯片的功能安全等級達到汽車電子最高安全等級ASIL-D，能夠在-40℃至155℃的極端環(huán)境下穩(wěn)定運行，經(jīng)過295項嚴苛測試，包括極寒、高溫及振動環(huán)境驗證。
東風汽車牽頭，創(chuàng)新聯(lián)合體研發(fā)的系列芯片。
DF30芯片適用于燃油車的發(fā)動機、底盤控制，以及新能源車的三電系統(tǒng)等多個核心領域。 其性能與國際同期產(chǎn)品相當，可替代瑞薩、英飛凌等海外廠商的同類芯片。 此外，DF30芯片適配國產(chǎn)自主AutoSAR汽車軟件操作系統(tǒng)，具有完善的開發(fā)環(huán)境，填補了國內在該技術領域的空白。
DF30芯片的成功研發(fā)得益于東風汽車牽頭成立的湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體。 該聯(lián)合體匯聚了多家企事業(yè)單位的力量，覆蓋了車規(guī)芯片標準、設計、制造、封裝、應用等全產(chǎn)業(yè)鏈，形成了從需求端到開發(fā)端再到產(chǎn)業(yè)化應用的完整鏈條。
DF30芯片計劃于2026年實現(xiàn)量產(chǎn)，并首先搭載在東風汽車的自主品牌車型上。 東風汽車還計劃針對不同應用場景，開發(fā)DF30的其他型號，實現(xiàn)產(chǎn)品系列化，同時開展域控制器芯片的研發(fā)。
DF30芯片的成功研發(fā)和即將量產(chǎn)，標志著我國在車規(guī)級高性能MCU芯片領域實現(xiàn)了從設計到制造的全流程自主可控，對于提升我國汽車產(chǎn)業(yè)鏈的安全性和獨立性具有重要意義。
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