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2022屆校園招聘 | 華為中央硬件工程院

2021-07-07 23:06:56·  來(lái)源:2012實(shí)驗(yàn)室招聘  
 

AI工程師

(自然語(yǔ)言處理/語(yǔ)音語(yǔ)義)

【崗位職責(zé)】

1、從事語(yǔ)音識(shí)別與合成、機(jī)器翻譯、對(duì)話和問(wèn)答系統(tǒng)、深度自然語(yǔ)言處理、多模態(tài)語(yǔ)義理解、知識(shí)圖譜等方向的應(yīng)用研究和開(kāi)發(fā)工作;

2、負(fù)責(zé)自然語(yǔ)言處理核心算法及平臺(tái)的設(shè)計(jì)與研發(fā),提升華為終端手機(jī)等相關(guān)產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力和用戶體驗(yàn)。

【崗位要求】

1、 獲得計(jì)算機(jī)科學(xué)、機(jī)器學(xué)習(xí)、統(tǒng)計(jì)學(xué)、應(yīng)用數(shù)學(xué)等領(lǐng)域的優(yōu)秀碩士;

2、熟悉至少一種常用深度學(xué)習(xí)框架,了解常見(jiàn)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),例如RNN,CNN,Transformer,GAN,GNN等, 熟悉常見(jiàn)NLP任務(wù)的定義和基礎(chǔ)實(shí)現(xiàn)方法;

3、有良好的研究背景和成果,對(duì)算法研究興趣濃厚,業(yè)務(wù)抽象能力強(qiáng);具備創(chuàng)造性思維,能夠?qū)⑷孪敕ㄞD(zhuǎn)化為工程應(yīng)用;對(duì)研究工作充滿熱情,具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力;

4、具備較強(qiáng)的編程能力,精通主流編程語(yǔ)言,如C++ /Java /Python等;

5、在高水平國(guó)際會(huì)議和學(xué)術(shù)期刊發(fā)表過(guò)相關(guān)論文,例如在CL、NLP頂級(jí)會(huì)議或workshop上發(fā)表過(guò)論文,或有高水平競(jìng)賽獲獎(jiǎng)經(jīng)歷。

【工作地】

深圳、上海、杭州

AI工程師

(機(jī)器學(xué)習(xí))

【崗位職責(zé)】

1、從事機(jī)器學(xué)習(xí)算法和理論前沿研究。研究領(lǐng)域包括:元學(xué)習(xí),AutoML, 深度學(xué)習(xí),強(qiáng)化學(xué)習(xí),貝葉斯學(xué)習(xí)等;

2、 探索人工智能應(yīng)用,構(gòu)建智能系統(tǒng),提供AI云服務(wù)。

【崗位要求】

1、獲得計(jì)算機(jī)科學(xué)、機(jī)器學(xué)習(xí)、統(tǒng)計(jì)學(xué)、應(yīng)用數(shù)學(xué)等領(lǐng)域的優(yōu)秀碩士;

2、有良好的研究背景和成果,對(duì)算法研究興趣濃厚,業(yè)務(wù)抽象能力強(qiáng);具備創(chuàng)造性思維,能夠?qū)⑷孪敕ㄞD(zhuǎn)化為工程應(yīng)用;對(duì)研究工作充滿熱情,具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力;

3、具備較強(qiáng)的編程能力,精通主流編程語(yǔ)言,如C++ /Java /Python等;

4、在高水平國(guó)際會(huì)議和學(xué)術(shù)期刊發(fā)表過(guò)相關(guān)論文,或有高水平競(jìng)賽獲獎(jiǎng)經(jīng)歷。

【工作地】

深圳、東莞、北京、上海、杭州、西安

AI工程師

(計(jì)算機(jī)視覺(jué))

【崗位職責(zé)】

1、從事計(jì)算機(jī)視覺(jué)、模式識(shí)別、多媒體內(nèi)容分析等方向的應(yīng)用研究和開(kāi)發(fā)工作;如3D重建、圖像超分、OCR、多目標(biāo)跟蹤、場(chǎng)景識(shí)別等;

2、負(fù)責(zé)計(jì)算視覺(jué)核心算法及平臺(tái)的設(shè)計(jì)與研發(fā),提升公司相關(guān)產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力和用戶體驗(yàn);應(yīng)用場(chǎng)景包括視頻監(jiān)控、智能攝影、車輛視覺(jué)等。


【崗位要求】

1、 獲得計(jì)算機(jī)科學(xué)、機(jī)器學(xué)習(xí)、統(tǒng)計(jì)學(xué)、應(yīng)用數(shù)學(xué)等領(lǐng)域的優(yōu)秀碩士;

2、掌握計(jì)算機(jī)視覺(jué)和圖像處理基本算法,并在如下一個(gè)或多個(gè)相關(guān)方向有較深入研究:檢測(cè)、識(shí)別、OCR、分類、語(yǔ)義分割、圖像處理;

3、有良好的研究背景和成果,對(duì)算法研究興趣濃厚,業(yè)務(wù)抽象能力強(qiáng);具備創(chuàng)造性思維,能夠?qū)⑷孪敕ㄞD(zhuǎn)化為工程應(yīng)用;對(duì)研究工作充滿熱情,具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力;

4、具備較強(qiáng)的編程能力,精通主流編程語(yǔ)言,如C++ /Java /Python等;

5、 在高水平國(guó)際會(huì)議和學(xué)術(shù)期刊發(fā)表過(guò)相關(guān)論文(包括但不限CVPR, ICCV, ECCV, NIPS, ICML, AAAI, TPAMI, IJCV等),或有高水平競(jìng)賽獲獎(jiǎng)經(jīng)歷。

【工作地】

上海、東莞、杭州、北京

AI工程師

(AI軟件開(kāi)發(fā))

【崗位職責(zé)】

1、負(fù)責(zé)自動(dòng)駕駛、機(jī)器人等AI領(lǐng)域的軟件工程化和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

2、負(fù)責(zé)計(jì)算機(jī)視覺(jué)、激光點(diǎn)云處理、多傳感器融合、預(yù)測(cè)推理決策等AI算法在華為異構(gòu)計(jì)算芯片的加速實(shí)現(xiàn)、部署和調(diào)優(yōu),做到性能在業(yè)界領(lǐng)先。

3、負(fù)責(zé)自動(dòng)駕駛產(chǎn)品感知、融合、導(dǎo)航定位、運(yùn)動(dòng)規(guī)劃與控制等高實(shí)時(shí)低延遲軟件開(kāi)發(fā)和優(yōu)化。

4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的集成和調(diào)測(cè),以及各類工具鏈的開(kāi)發(fā)。

【崗位要求】

1、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè),具備一個(gè)及以上大型實(shí)際軟件項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),獨(dú)立承擔(dān)過(guò)關(guān)鍵子模塊的開(kāi)發(fā)工作;

2、熟練運(yùn)用至少一門編程語(yǔ)言(C++ /Java /Python等);

3、具有框架的一定使用經(jīng)驗(yàn),例如Tensorflow或Caffe框架,具備基于MindSpore開(kāi)發(fā)AI算法、應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

4、深入理解計(jì)算機(jī)系統(tǒng)架構(gòu)與操作系統(tǒng),熟練掌握異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)原理和典型硬件加速器的使用方法,熟練運(yùn)用并發(fā)編程和底層調(diào)試,熟悉Linux/ROS;

5、熟悉深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、機(jī)器人導(dǎo)航定位、運(yùn)動(dòng)規(guī)劃等算法領(lǐng)域中的至少一種,能夠針對(duì)算法特點(diǎn)與芯片硬件特點(diǎn)設(shè)計(jì)最佳算法實(shí)現(xiàn)方式并優(yōu)化部署;

6、了解編程規(guī)范/慣用法/設(shè)計(jì)模式,掌握OOD/業(yè)界常用框架優(yōu)先。

【工作地】

杭州、深圳

結(jié)構(gòu)與材料工程師

(結(jié)構(gòu))

【崗位職責(zé)】

你將會(huì)參與華為產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),材料工藝、線纜連接器設(shè)計(jì)、仿真及工具等領(lǐng)域的技術(shù)研究和產(chǎn)品開(kāi)發(fā):

1、結(jié)合公司各產(chǎn)品領(lǐng)域總體發(fā)展目標(biāo)及競(jìng)爭(zhēng)力規(guī)劃,明確結(jié)構(gòu)技術(shù)價(jià)值點(diǎn),支撐各產(chǎn)品能力快速構(gòu)建及實(shí)現(xiàn);

2、持續(xù)構(gòu)建結(jié)構(gòu)領(lǐng)域技術(shù)能力,參與整機(jī)結(jié)構(gòu)平臺(tái)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)(含機(jī)柜、機(jī)箱、盒式、壓鑄模塊、天線、終端、線纜、連接器、包裝、支架)等;

3、參與結(jié)構(gòu)材料及工藝技術(shù)發(fā)展研究和產(chǎn)品開(kāi)發(fā),提前識(shí)別并落實(shí)結(jié)構(gòu)材料及工藝關(guān)鍵技術(shù)研究,參與重點(diǎn)/難點(diǎn)項(xiàng)目結(jié)構(gòu)技術(shù)問(wèn)題攻關(guān)。

【崗位要求】

1、機(jī)械設(shè)計(jì)類相關(guān)專業(yè)(機(jī)械制造及其自動(dòng)化、機(jī)械設(shè)計(jì)、機(jī)電一體化),在機(jī)械結(jié)構(gòu)、材料工藝方面有所長(zhǎng);

2、熟練掌握ProE等3D建模軟件,具備一定的專業(yè)軟件操作經(jīng)驗(yàn)和空間想象力。

【工作地】

東莞、成都、杭州、南京、上海、武漢、

深圳、西安、北京

結(jié)構(gòu)與材料工程師

(先進(jìn)工藝設(shè)計(jì))

【崗位職責(zé)】

你可以深入了解電子產(chǎn)品從研發(fā)到加工制造全流程的每一個(gè)細(xì)節(jié);

你有機(jī)會(huì)掌握最前沿的材料、工藝技術(shù)和最頂級(jí)的精密加工設(shè)備;

你將會(huì)負(fù)責(zé)復(fù)雜的單板、海量的產(chǎn)品、精密的部件、封裝模組的先進(jìn)工藝創(chuàng)新、研究、設(shè)計(jì)及應(yīng)用。

希望你能與我們攜手發(fā)揮聰明才智,直面工藝研發(fā)領(lǐng)域世界級(jí)的挑戰(zhàn)和難題,創(chuàng)新和應(yīng)用世界前沿的先進(jìn)工藝技術(shù),提出完美的工程工藝解決方案,推出一個(gè)個(gè)世界第一的華為產(chǎn)品。

【崗位要求】

1、材料科學(xué)、高分子材料、機(jī)械工程、機(jī)械電子、焊接技術(shù)、納米材料、電子封裝工程、光電科學(xué)等材料類、機(jī)械類、自動(dòng)化類和電子信息類相關(guān)專業(yè),熟悉有限元仿真和失效分析,具備一定的可靠性知識(shí);

2、對(duì)通信知識(shí)有一定了解,具備一定的工程分析能力,能夠熟練閱讀和理解英文資料;

3、具有華為公司系列認(rèn)證證書(shū)(HCIE/HCNP/HCNA)者優(yōu)先;

4、熟練掌握以下任何一種工具軟件者優(yōu)先:Pro/E、AutoCAD、Flotherm、ICEPAK、Coredraw、Rhino、3DMAX、Studio tools。

【工作地】

東莞、成都、杭州、南京、上海、西安、

北京、武漢

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