4.6  車載芯片技術(shù)

4.6.1  國(guó)內(nèi)本土化芯片發(fā)展現(xiàn)況

基于目前全球 “缺芯” 等因素的影響，國(guó)內(nèi)各芯片廠商利用 “缺芯” 黃金窗口期，為 Tier1 和整車廠提供滿足供應(yīng)鏈要求的特性產(chǎn)品，并發(fā)揮在服務(wù)決策速度、服務(wù)靈活性及本土定制化等方面的優(yōu)勢(shì)，使其以更開放的心態(tài)積極選擇國(guó)內(nèi)本土化創(chuàng)新的芯片產(chǎn)品。

隨著國(guó)產(chǎn)化的推進(jìn)，ADAS 和DMS 功能滲透率和級(jí)別的不斷提高，傳感器數(shù)量和算力要求也隨之提升，并直接刺激車載 AI 芯片的量?jī)r(jià)齊升。國(guó)內(nèi)各芯片廠商積極推出了各自的車載芯片產(chǎn)品，例如：

·  地平線通過以 “算法 + 芯片 + 工具鏈” 為基礎(chǔ)技術(shù)平臺(tái)的芯片，提供智能駕駛解決方案，賦能智能物聯(lián)網(wǎng)。地平線作為二級(jí)供應(yīng)商，負(fù)責(zé)基礎(chǔ)技術(shù)平臺(tái)的搭建和完善。產(chǎn)品線包括 2019 年推出的 Journey，2020 年推出的 Journey 3 和 2021 年推出的 Journey 5，覆蓋了從 L2 的輔助駕駛、智能座艙的人機(jī)交互、到接近 L2+ 的輔助駕駛和自主泊車。另外 Journey 5 對(duì)標(biāo)特斯拉的 FSD， 面向高等級(jí)的自動(dòng)駕駛，采用基于中央電子電氣架構(gòu)，即中央車載計(jì)算機(jī)架構(gòu)的芯片。

·  黑芝麻智能科技推出了車載人工智能計(jì)算芯片－華山系列，分別于 2019 年、2020 年、2021 年推出了 A500 芯片、A1000L 和 A1000 芯片、A1000 Pro 芯片。華山二號(hào) A1000 INT8 算力可達(dá)53TOPS，是目前國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的自動(dòng)駕駛芯片。2022   年搭載黑芝麻智能芯片的量產(chǎn)車型即將上市銷售。

·  芯馳推出的車規(guī)級(jí)計(jì)算芯片。包括智能座艙芯片 X9 系列、智能網(wǎng)關(guān)芯片 G9 系列、智能駕駛芯片V9 系列以及控制 MCU E3 系列。智能座艙芯片 X9 系列處理器是專為新一代汽車電子座艙設(shè)計(jì)的車規(guī)級(jí)汽車芯片，集成了高性能 CPU、GPU、AI  加速器，以及視頻處理器，一顆芯片支持多達(dá)十個(gè)高清顯示屏，能夠滿足新一代汽車電子座艙應(yīng)用對(duì)強(qiáng)大的計(jì)算能力、豐富的多媒體性能等日益增長(zhǎng)的需求。

AUTOSEMO

·  芯旺微推出的汽車 MCU 芯片。MCU 芯片是汽車智能化和電氣化的關(guān)鍵芯片，具備不可替代的作用。MCU 產(chǎn)品在技術(shù)路線上整體分為兩類，一類是基于 ARM 標(biāo)準(zhǔn) IP 內(nèi)核或者是 RISC-V 內(nèi)核進(jìn)行 MCU 產(chǎn)品設(shè)計(jì)，這一類芯片企業(yè)居多；另一類是采用自研處理器內(nèi)核進(jìn)行 MCU 產(chǎn)品設(shè)計(jì)。芯旺微電子基于自研的 KungFu32 內(nèi)核，設(shè)計(jì)符合 ISO26262 標(biāo)準(zhǔn)的汽車 MCU 芯片，目標(biāo)定位在包括車身控制、域控、底盤動(dòng)力控制等汽車控制器模塊上，目前已經(jīng)成功量產(chǎn)出 KF32A14x 系列、KF32A15x 系列等多款 32 位汽車 MCU 產(chǎn)品。

·  中興推出了新一代移動(dòng)通信技術(shù)（5G）車聯(lián)網(wǎng)芯片。紫光展銳于 2019 年和 2021 年先后發(fā)布了V510 和 V516 兩款 5G 芯片，主要用于 IPC 模組。中興微電子也將在 2022 年發(fā)布第一代 5G 車載芯片產(chǎn)品，用于 5G T-BOX 產(chǎn)品。解決方案覆蓋車載通信、緊急呼叫、ITS 輔助駕駛、車路協(xié)同等領(lǐng)域。ASR 也將發(fā)布第一代 5G 產(chǎn)品。