2018,是改革開放第40年,而賀利氏進(jìn)駐中國已超過40年,大中華市場的快速增長,讓我們愈發(fā)重視本土客戶需求,通過先進(jìn)的創(chuàng)新研發(fā)中心,我們?yōu)榭蛻籼峁┮幌盗泄こ谭?wù),定制極具競爭力的材料解決方案。
10月26日
賀利氏電子上海創(chuàng)新研發(fā)中心開幕
賀利氏電子眾多客戶代表、閔行區(qū)科委領(lǐng)導(dǎo)、主流財(cái)經(jīng)媒體及行業(yè)媒體代表、賀利氏電子業(yè)務(wù)領(lǐng)域總裁Frank Stietz博士(右三)、賀利氏電子業(yè)務(wù)單元總裁Klemens Brunner博士(右二)、賀利氏大中華區(qū)總部總裁艾周平博士(右四)、賀利氏控股公司在中國成立的兩個(gè)合資公司的總經(jīng)理毛松林先生(左四)、賀利氏電子大中華區(qū)創(chuàng)新研發(fā)總監(jiān)王棟一博士(左三)等眾位集團(tuán)領(lǐng)導(dǎo)出席本次盛大的開幕儀式,共同見證賀利氏電子即將開啟的新里程碑。
上海創(chuàng)新研發(fā)中心的開幕令研發(fā)力度再加碼——全面的高端設(shè)備,經(jīng)驗(yàn)豐富的科研專家,為電子電力與半導(dǎo)體行業(yè)客戶提供更豐富,更全面的材料技術(shù)支持。
賀利氏電子大中華區(qū)創(chuàng)新研發(fā)總監(jiān)王棟一博士
“一套完整的材料系統(tǒng),必須有良好的一致性,且必須來自于相互匹配的材料和部件,才能確保強(qiáng)大、可靠的性能。我們的目的,是在研發(fā)初期,就憑借豐富的經(jīng)驗(yàn),為客戶提供更多有效建議,雙方聯(lián)手,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品縱向整合。”
上海創(chuàng)新研發(fā)中心
亮點(diǎn)解讀
配備多種先進(jìn)設(shè)備
以滿足現(xiàn)代電子行業(yè)需求
雙腔室真空回流爐
可以在氮?dú)獗Wo(hù)下回流焊錫膏:精密貼片機(jī),先通過焊錫膏粘接到基板上,再進(jìn)入真空回流爐進(jìn)行焊接加工,溫度上限可達(dá)400℃。或用賀利氏mAgic燒結(jié)銀在氮?dú)猸h(huán)境下燒結(jié),能確保形成牢固可靠的粘接,同時(shí)可確保陶瓷覆銅基板的銅表面不會被氧化。
引線鍵合機(jī)
可以在較大的鍵合區(qū)域內(nèi),將粗細(xì)鍵合線或鍵合條帶連接到基板上,并可使用多個(gè)不同的可換鍵合頭,以滿足客戶的各種鍵合需求。
可進(jìn)行耐久性試驗(yàn)的測試系統(tǒng)
材料系統(tǒng)的耐久性試驗(yàn)測試,會在最嚴(yán)苛的環(huán)境下進(jìn)行,持續(xù)時(shí)間長達(dá)數(shù)周或數(shù)月。實(shí)驗(yàn)內(nèi)容包括:高溫儲存測試,溫度循環(huán)測試,功率循環(huán)測試等。
隨意組合復(fù)雜測試工藝,達(dá)成客戶的測試目的
先進(jìn)封裝的尺寸日益小型化,與此同時(shí),它們也會由于一個(gè)極小的缺陷而整體失效。電力電子的高功率密度和高散熱要求,如果未經(jīng)合理設(shè)計(jì)和測試,其整體可靠性將會大大降低。通過賀利氏的測試能力和工藝,我們可以為客戶找出問題的原因,從而幫助他們有針對性地優(yōu)化每一步的工藝。
光學(xué)顯微鏡+X射線檢查+聲波掃描技術(shù)
可用于檢測器件表面上的缺陷,例如:最微小的刮痕或模糊影跡,肉眼不可見的內(nèi)部空洞或?qū)娱g裂縫;從而有效避免這些缺陷影響成品器件的長期可靠性。
芯片和鍵合絲的剪切或拉力試驗(yàn)
可以測量器件的受力極限,從而準(zhǔn)確量化連接材料的質(zhì)量和耐久性。
新落成的創(chuàng)新研發(fā)中心,專門從事電子材料系統(tǒng)的研發(fā)和測試,為客戶提供芯片組裝以及元器件焊接和測試等服務(wù)。賀利氏將其設(shè)在上海,旨在專為中國市場服務(wù)——與客戶近在咫尺,能更快響應(yīng)客戶需求!未來,創(chuàng)新研發(fā)中心還將擴(kuò)建充實(shí),請大家繼續(xù)關(guān)注我們的成長!