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【東電檢測(cè)-看點(diǎn)】解讀“失效分析”，DDT來(lái)幫您！

2021-11-25 12:38:31·  來(lái)源：東電檢測(cè)  
　
失效分析，您了解多少？導(dǎo)讀隨著我們對(duì)電子電器類的產(chǎn)品依賴性不斷增強(qiáng)，從而對(duì)電子產(chǎn)品的持久性和可靠性也不斷有了更高的要求；所以對(duì)于如何提高這些就成了人們
失效分析，您了解多少？

導(dǎo)讀

隨著我們對(duì)電子電器類的產(chǎn)品依賴性不斷增強(qiáng)，從而對(duì)電子產(chǎn)品的持久性和可靠性也不斷有了更高的要求；所以對(duì)于如何提高這些就成了人們比較關(guān)注的話題，而電子元器件的的失效分析也就成為最重要的部分。

東電檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室推出的失效分析服務(wù)項(xiàng)目，目的就是幫忙客戶找出失效原因，排查客戶產(chǎn)品的風(fēng)險(xiǎn)問(wèn)題，從而提升產(chǎn)品質(zhì)量。接下來(lái)，就讓小編帶您走進(jìn)失效分析的實(shí)驗(yàn)室......

前處理實(shí)驗(yàn)室
Sample Pretreatment Lab

No.01

No.02

自動(dòng)研磨拋光機(jī)

No.03


真空冷鑲嵌機(jī)

No.04

自動(dòng)切割機(jī)

No.05


超聲波清洗機(jī)

金相試樣制備

金相分析是檢驗(yàn)分析材料的手段之一，旨在揭示材料的真實(shí)結(jié)構(gòu)。要進(jìn)行金相分析，就必須制備能用于微觀觀察檢驗(yàn)的樣品——金相試樣。

顯微觀察實(shí)驗(yàn)室
Microscopic observation laboratory


光學(xué)數(shù)碼顯微鏡

金相分析是研究金屬及其合金內(nèi)部組織及缺陷的主要方法之一，它在金屬材料領(lǐng)域具有重要地位。利用金相顯微鏡在制備的試樣上放大100～2000倍來(lái)研究金屬及合金組織的方法稱為金相顯微分析法，是研究金屬材料微觀結(jié)構(gòu)最基本的一種實(shí)驗(yàn)。顯微分析可以研究金屬及合金的組織與其化學(xué)成分的關(guān)系；確定各類合金材料經(jīng)過(guò)不同的加工及熱處理后的顯微組織；可以判別金屬材料的質(zhì)量?jī)?yōu)劣，例如如各種非金屬夾雜物－－氧化物、硫化物等在組織中的數(shù)量及分布情況以及金屬晶粒度的大小等。


掃描電子顯微鏡

掃描電子顯微鏡(SEM) 是一種介于透射TEM電子顯微鏡和光學(xué)顯微鏡之間的一種觀察手段。其利用聚焦的很窄的高能電子束來(lái)掃描樣品, 通過(guò)光束與物質(zhì)間的相互作用, 來(lái)激發(fā)各種物理信息, 對(duì)這些信息收集、放大、再成像以達(dá)到對(duì)物質(zhì)微觀形貌表征的目的。

離子研磨儀-CP

離子研磨儀-CP( Cross section Polisher）作為掃描電鏡樣品前處理工具，可以將樣品進(jìn)行無(wú)應(yīng)力加工并得到一個(gè)平整表面。截面研磨用離子束轟擊樣品，加工出無(wú)應(yīng)力損傷的截面，為 SEM 觀察樣品的內(nèi)部 多層結(jié)構(gòu)、層厚測(cè)量、結(jié)晶狀態(tài)、異物解析等提供有效的樣品前處理方法。

無(wú)損檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室
Nondestructive testing laboratory


聲學(xué)掃描顯微鏡

聲學(xué)掃描顯微鏡(SAM)是一種多功能、高分辨率的顯微成像儀器，兼具電子顯微術(shù)高分辨率和聲學(xué)顯微術(shù)非破壞性內(nèi)部成像的特點(diǎn), 被廣泛的應(yīng)用在物料檢測(cè)(IQC)、失效分析(FA)、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領(lǐng)域，可以檢測(cè)材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)、雜質(zhì)顆粒、內(nèi)部裂紋、分層缺陷、空洞、氣泡、空隙等，為司法鑒定提供客觀公正的微觀依據(jù)。


X-RAY

X-ray檢測(cè)儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測(cè)出被檢物。利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來(lái)檢測(cè)電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等

異物成分分析
Foreign body component analysis

No.01


EDAX能譜分析儀

No.02


拉曼光譜儀

形貌觀察與功能測(cè)量
Morphology observation and measurement


二點(diǎn)五次元測(cè)量?jī)x


X射線鍍層測(cè)厚儀


影像測(cè)量?jī)x

探針臺(tái)
失效分析，DDT能幫您做什么？

金相切片/顯微結(jié)構(gòu)分析
工業(yè)CT無(wú)損檢測(cè)

芯片開封（Decap）


可焊性分析/焊接工藝評(píng)定


SEM掃描電鏡 &EDS異物成分分析


涂鍍層厚度分析


金屬/高分子材料分析


電子元器件/PCBA不良分析

公司（簡(jiǎn)稱“東電檢測(cè)”）座落于東莞市松山湖高新產(chǎn)業(yè)園，隸屬于電子科技大學(xué)廣東電子信息工程研究院（簡(jiǎn)稱“電研院”），是電研院孵化企業(yè)。
√ 獨(dú)立第三方電子電氣產(chǎn)品檢測(cè)與認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室。
√ 獲得CNAS, A2LA, CBTL，NVLAP, UKAS等40多項(xiàng)資質(zhì)。
√ 建有東莞、天津、廣州三個(gè)檢測(cè)基地。
√ 覆蓋電磁兼容、環(huán)境可靠性、射頻、電氣安全、汽車電子、電池、聲學(xué)、能效檢測(cè)等領(lǐng)域。
√ 涵蓋50多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的70多項(xiàng)認(rèn)證服務(wù)。
√ 10年產(chǎn)品認(rèn)證經(jīng)驗(yàn)專業(yè)的國(guó)際認(rèn)證團(tuán)隊(duì)。
√ 檢測(cè)產(chǎn)品范圍：信息技術(shù)產(chǎn)品、音視頻產(chǎn)品、燈具照明產(chǎn)品、汽車電子產(chǎn)品、無(wú)線與通訊產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、工業(yè)產(chǎn)品、安防產(chǎn)品等。
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